Chipset hàng đầu mới của MediaTek không chỉ có CPU, GPU và NPU mạnh mẽ hơn mà còn hỗ trợ các mạng 5G dưới 6GHz và mmWave.
MediaTek đã công bố Dimensity 9200 là bộ vi xử lý hàng đầu mới của hãng, sẽ cung cấp năng lượng cho thế hệ điện thoại thông minh hàng đầu tiếp theo. Dimensity 9000 series là dòng vi xử lý hàng đầu của MediaTek. Được công bố vào năm ngoái, nó bao gồm Mật độ 9000 và Mật độ 9000 Plus. Hai chipset này là đối thủ của Snapdragon 8 thế hệ 1 và Snapdragon 8+ thế hệ 1 của Qualcomm.
Qualcomm có thể có chipset của mình trong nhiều loại sản phẩm hơn so với Qualcomm, nhưng MediaTek vẫn đang giữ chân nó. Bộ vi xử lý Dimensity 9000 của nó vượt trội hơn cả Snapdragon 8 Gen 1 và cuộc chiến đó dự kiến sẽ tiếp tục với bộ vi xử lý thế hệ mới này. Mặc dù MediaTek đã công bố bộ vi xử lý hàng đầu của riêng mình cho năm 2022, nhưng Qualcomm sẽ không bị tụt lại xa vì chipset Snapdragon 8 Gen 2 dự kiến ra mắt tại Hội nghị thượng đỉnh Snapdragon bắt đầu vào ngày 15 tháng 11.
Dimensity 9200 là một chipset 4nm do TSMC chế tạo và nó có tám lõi CPU trong cấu hình 1 + 3 + 4. Lõi chính là Cortex-X3, tốc độ 3.05GHz. MediaTek cho biết đây là con chip đầu tiên trang bị Cortex-X3 với tốc độ hoạt động trên 3GHz Ngoài ra còn có ba lõi hiệu năng Cortex-A715 tốc độ 2,85 GHz và bốn lõi hiệu suất năng lượng Cortex-A510 tốc độ 1,8 GHz. Chipset mới của MediaTek cũng có GPU Immortalis-G715 mới của ARM, có công cụ dò tia dựa trên phần cứng. Ngoài ra, công nghệ chơi game HyperEngine đặc trưng của nhà sản xuất chip cũng có mặt ở dạng thế hệ thứ sáu để chơi game nhanh và nhập vai.
Cũng có thể xuất hiện trong sách có thể gập lại
Hơn nữa, bộ xử lý tín hiệu hình ảnh Imagiq 890 của Dimensity 9200 sẽ cải thiện hình ảnh vì nó hỗ trợ cảm biến RGBW nguyên bản. MediaTek cho biết điện thoại được cung cấp bởi chipset của hãng sẽ có thể tránh chuyển đổi Bayer và tiết kiệm điện hơn tới 34% so với chipset của đối thủ. Ngoài ra còn có Bộ xử lý AI mới (APU) nhanh hơn 35% so với APU thế hệ thứ năm. Một tính năng thú vị khác là hỗ trợ Wi-Fi 7. Điều này làm cho Dimensity 9200 trở thành chipset hỗ trợ Wi-Fi 7 đầu tiên trên thị trường. Và cuối cùng, Dimensity 9200 ra mắt với hỗ trợ 5G tần số dưới 6GHz và mmWave, đây là một tin tốt cho những người sống ở Hoa Kỳ. Bảng thông số kỹ thuật cũng đề cập đến việc hỗ trợ RAM LPDDR5X, UFS 4.0 và Bluetooth LE Audio.
MediaTek cho biết Dimensity 9200 sẽ cung cấp năng lượng cho thế hệ điện thoại thông minh tiếp theo sẽ “có nhiều kiểu dáng thời trang và có thể gập lại.“Phần cuối của tuyên bố rất thú vị, vì bộ xử lý MediaTek vẫn chưa xuất hiện trong điện thoại thông minh có thể gập lại mặc dù danh mục thiết bị này đã ở năm thứ 4. Tất cả điện thoại thông minh có thể gập lại của Samsung đều được cung cấp bởi bộ vi xử lý Snapdragon của Qualcomm. Điều tương tự cũng áp dụng cho tất cả các thương hiệu khác đã tung ra điện thoại thông minh có thể gập lại, chẳng hạn như Motorola, Xiaomi, Oppo và Vivo. Ngoại lệ duy nhất là Huawei, những người có điện thoại thông minh có thể gập lại Mate X và Mate Xs ra mắt với bộ vi xử lý Kirin.
Mặc dù dự kiến sẽ không thấy Samsung loại bỏ Qualcomm cho MediaTek cho điện thoại thông minh có thể gập lại thế hệ tiếp theo của mình, nhưng điện thoại thông minh có thể gập lại được hỗ trợ MediaTek đầu tiên có thể sẽ được công bố bởi một nhà sản xuất Trung Quốc. Mediatek đã tiết lộ rằng những chiếc điện thoại thông minh hỗ trợ Dimensity 9200 đầu tiên sẽ lên kệ thị trường vào cuối năm 2022, nhưng vẫn chưa biết liệu chúng sẽ đến từ Oppo, Asus, Xiaomi hay Vivo, vì tất cả họ đều đã xác nhận có điện thoại được hỗ trợ bởi chipset đang được phát triển.
Nguồn: MediaTek
